ASMの新星のプラスのフリップ・チップは原物Bonder機械使用されて死に、

ASMの新星のプラスのフリップ・チップは原物Bonder機械使用されて死に、

ASMの新星のプラスはBonderおよびフリップ・チップBonder、元のおよび使用されたダイスBonderおよびフリップ・チップBonder死ぬ

極めて正確なASM AMICRAは複数の破片の機能、モジュラー機械概念および大いに多くのbonder/フリップ・チップのbonderシステム（+/-2,5 µm）、死ぬ。ダイスBonder/フリップ・チップBonderと新星に特徴の広い範囲がある。

無限オートメーションに大きい量の半導体関連装置のための在庫がある。私達の特色にされた機械の間でダイスBonderおよびフリップ・チップBonderと元のおよび使用されたASMの新星はある。無限オートメーションにダイスの結合およびダイスの付加の以上20000単位、および利用できるワイヤー結合機械がある。無限オートメーションは最高に調節されたpre-owned工場自動化機械および生産ライン装置の中国の信頼された製造者である。照会のための私達の販売そして顧客サポートのチームに連絡しなさい。

ASMの新星のプラスはBonderおよびフリップ・チップBonder死ぬ

次元

W X D X H

1240 x 2140 x 1980年のmm

特徴:

• 高精度はbonder/フリップ・チップのbonder死ぬ
• 正確さ+/- 2.5 µm @ 3s
• サイクル時間の < 3="" sec="">
• すべての超小型組立の適用のためのモジュラー機械概念
• ダイオード レーザー、熱する版での共融結合または押し、分配をエポキシ樹脂で接着するため
• 多フリップ破片の結合
• ウエファーの地図を描くこと
• ポストのとらわれの点検測定
• 550 x 600のmmの基質の仕事域
• 活動的な結束力制御

までのために自動起動:

• 12"ウエファー
• 300のmmのウエファー
• 450のmmの基質のウエファー

任意:

• UV-治癒
• 分配

…およびもっと!

ダイスBonder/フリップ・チップBonderと新星は次の市場のために設計されている:

• 半導体は包装を進めた（TSVのeWLB、ファン・アウト、WLP、3Dの積み重ねは死ぬ）
• MEMS
• 自動車センサー
• RFID
• LED
• 光電子工学