ASMナノPCB SMT機械はBonderおよびフリップ・チップのBonder機械死ぬ

ASMナノPCB SMT機械はBonderおよびフリップ・チップのBonder機械死ぬ

ASMのナノのダイスBonderおよびフリップ・チップBonder、元のおよび使用されたダイスBonderおよびフリップ・チップのBonder機械

無限オートメーションは信頼できる工場自動化機械および生産設備を捜せば最もよい選択である。私達の提供された機械の間で元およびpre-ownedダイスの結合はあり、付加、ワイヤー結合、ダイスBonder死に、フリップ・チップBonderは機械で造る。 無限オートメーションに大きい量の半導体関連装置のための在庫がある。私達の特色にされた機械の間で元のおよび使用されたASMのナノのダイスBonderおよびフリップ・チップBonderはある。

無限オートメーションにダイスの結合およびダイスの付加の以上20000単位、および利用できるワイヤー結合機械がある。無限オートメーションは最高に調節されたpre-owned工場自動化機械および生産ライン装置の中国の信頼された製造者である。照会のための私達の販売そして顧客サポートのチームに連絡しなさい。

ナノASMはBonderおよびフリップ・チップBonder死ぬ

次元

W X D X H

1690 x 1430 x 2040のmm

ナノはBonder/フリップ・チップBonder持っている次を含む特徴の広い範囲を死ぬ:

• サポート± 0.3µmの@ 3s配置の正確さ
• サポートはすべて付加およびフリップ・チップの塗布死ぬ
• 高精度の直線の光学
• システムを弱める振動
• 自動配置のオフセット調整システム
• 高リゾリューション300mmの接着の場所
• ダイナミック アライメント システム
• 量的な平行の口径測定
• 現場の共融接着の機能
• レーザーのはんだ付けするシステムを含む3x異なった熱くする選択
• エポキシの押し、分配の機能
• とらわれの場所の紫外線治癒の機能
• ソフトウェアの地図を描く後結束の点検およびウエファー
• 中クリーン ルームHEPAのフィルターおよびIonizerと
• モジュラー機械概念

ナノは次の市場のためにBonder/フリップ・チップBonder設計されている死ぬ:

• ケイ素Photonics
• 光学装置の包装
• WLP
• 直接とらわれの結合

ナノ超精密死ぬおよびクラスの高精度の配置システムとして勘定書を出される非常に要求アセンブリ仕事のためのフリップ破片のbonderはである。目指すこと、およびナノ未来の配置の要求は今日のultra-smallの信頼できる処理を可能にし、非常に薄い死になさい。
 

ASM AMICRAのダイスの結合の技術は最終的な配置の正確さの提供によってとりわけAuSn高速共融接着プロセスを支えている間光通信アセンブリ市場を機能するように設計されていた。ASM AMICRAはAuSnの共融結合のために第一次熱源として使用されるべき繊維レーザーを実行するダイナミック アライメント システムを支えるために高解像イメージ投射 システムを開発するほぼ20年間この技術をずっとシステムを弱める特別な振動を用いる花こう岩の構造に取付けられる高解像の動作制御システム完成している。この視野主導のダイスのbonderの主義の設計は他の動作制御システムはすべて視野のカメラのまわりで動くが花こう岩に取付けられる固定位置にすべての4xイメージ投射 システムを取付けることである。この基本的な設計思想は高精度の配置の正確さをbonder今日死ぬ企業の作り出す。